燒結磚的腐蝕是多種因素共同作用的結果，主要包括化學腐蝕、物理侵蝕、生物侵蝕、凍融循環、水的作用、材料質量與施工問題等，以下是具體分析：
　　化學腐蝕
　　酸性物質侵蝕：酸雨中的硫酸、硝酸或工業廢氣中的酸性物質會與燒結磚中的碳酸鈣、金屬氧化物等成分發生化學反應，導致磚體結構破壞。例如，硫酸與磚中的氧化鋁反應生成易溶的鹽，加速腐蝕過程。
　　鹽類結晶膨脹：硫酸鹽（如硫酸銨、硫酸鈉）滲入磚孔隙后，結晶時體積膨脹（如十水碳酸鈉結晶后體積膨脹2.48倍），產生內應力使磚體開裂甚至剝落。
　　堿腐蝕：氫氧化鈉等堿性物質與磚中的硅酸鹽、鋁酸鹽反應，生成可溶或易溶的腐蝕產物，導致磚體疏松。
　　物理侵蝕
　　凍融循環：水分滲入磚孔隙后結冰膨脹（體積增加約10%），反復凍融導致磚體破裂，尤其在寒冷地區或潮濕環境中更為嚴重。
　　溫度變化：長期干濕交替或紫外線照射使磚體熱脹冷縮，產生內應力，加速風化。例如，外墻勒腳部位因地下水位毛細作用吸水，經風雨侵蝕后易堿蝕。
　　機械應力：如重金屬物料沖擊、爐拱頂擠壓力過大等，可能直接導致磚體破裂或變形。
　　生物侵蝕
　　植物根系：根系侵入磚縫后分泌酸性物質腐蝕磚體，同時生長壓力導致物理損傷。
　　微生物：霉菌、細菌等在磚表面生長，產生酸性代謝產物，進一步分解磚材。例如，細菌分解含硫蛋白質生成硫化氫，氧化后形成硫酸，腐蝕磚體。
　　水的作用
　　長期潮濕：水作為化學反應媒介，加劇化學腐蝕和物理破壞。例如，潮濕環境中鹽類結晶膨脹更嚴重，且水溶鹽的遷移會導致磚體表面泛堿。
　　水溶巖影響：水攜帶溶解的鹽分（如氯化鈉、硫酸鈣）滲入磚體，結晶后破壞結構。例如，硝酸銨廠房的磚墻孔隙中充滿結晶，但棱角完好，說明部分鹽類腐蝕與結晶膨脹率相關。
　　材料質量與施工問題
　　材料缺陷：磚體孔隙率高、強度低或含雜質（如亞鐵酸鈣對堿液敏感），會降低抗腐蝕能力。例如，欠火磚因焙燒溫度不足，結構疏松易腐蝕。
　　施工不當：砂漿配比錯誤、砌筑不密實導致水分滲入，加速腐蝕。例如，防水失效時，蒸汽凝結使磚墻反復干濕變化，產生內應力。
　　環境因素
　　地質活動：地震、土壤沉降等導致磚墻受力不均，產生裂縫，加劇腐蝕。
　　人為因素：如住戶用水設備滲漏、雨水在房屋中積存，長期潮濕和通風不良會加速磚墻腐蝕。